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全球芯片产业集中度将进一步提升

浏览次数: 日期:2018-01-02
 
从趋势上看,未来全球芯片和半导体领域的产业集中度将进一步提升,慧荣科技公司(Silicon Motion)市场营销暨OEM事业资深副总裁段喜亭日前接受采访时表示,产业并购热点将集中于汽车电子、人工智能(AI)以及存储领域,预计国内相关企业将积极参与其中。
 
    在段喜亭看来,未来几年全球芯片和半导体领域的并购活动不会放缓,相关企业将在垂直整合的轨道上继续前行。“现在的企业必须走向垂直整合,这样才能增强自身的实力,推出更好的产品。”段喜亭说。
    段喜亭认为,今后全球芯片和半导体产业的并购活动将主要集中在车联网、人工智能和储存控制芯片三个领域。段喜亭说,人工智能领域的芯片和半导体产业正处于战国时代,相关企业犹如雨后春笋,很难判断哪家的产品会成为主流,再加上全球资金的积极介入,未来行业间的并购活动势必升温。此外,在储存控制芯片领域,段喜亭预计,2018年的并购活动将更加剧烈,一方面得益于闪存持续发展,全球需求不断放大,另一方面在这个领域中国创新公司正在崛起,一些与之相关的海外公司为进入中国市场也会采取相应的并购策略。

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